1. Микро-ецване
Процесът на микро{0}}ецване премахва излишния въглерод от повърхността на медта и корозира медната повърхност, като прониква през въглеродното покритие. Това подобрява микро-грапавата повърхност, осигурена от въглеродното покритие върху медната повърхност, увеличавайки връзката с галваничната мед. Течностите за микроецване съдържат окислители като персулфати или пероксиди, киселини и други добавки. Скоростите на ецване варират в зависимост от концентрацията на окислителя и работната температура или концентрацията на други йони и добавки.
Системата за микро-ецване свежда до минимум загубата на чисти медни повърхности. Особено при прилагането на високи технологии в процеса на почистване на малки дупки или микро-слепи отвори на вътрешния слой мед, е много важно да се подобри ефективността на микро-ецване чрез химически промени и добро регулиране. Новата добавка постига ефективни ниски скорости на ецване от 10-20 микроинча в минута върху чисти медни повърхности.
Друг важен процес за отстраняване на въглерода трябва да бъде микро-ецването след кратко измиване с вода. Тъй като-продължителното измиване с вода или малко мариноване ще разхлаби изсъхналите въглеродни частици, процесът на почистване трябва да се ускори след микро-ецване и трябва да се изберат най-добрите условия на процеса на почистване, за да се предотврати намаляването на проводящия слой върху повърхността на средата.