1. Подобрете електрическата производителност на монтажа на печатни платки
Погребването на пасивни компоненти в печатни платки с висока{0} плътност може значително да подобри електрическата производителност на електронните междусистемни връзки. Това е така, защото елиминира подложките, проводниците и самото{1}}оводните контури, необходими за отделни пасивни компоненти. Всеки такъв контур неизбежно ще има паразитни ефекти, а именно паразитен капацитет и паразитна индуктивност. Този паразитен ефект също става по-тежък с увеличаване на честотата или времето на импулсния квадратен вълнов фронт. Елиминирането на такива повреди несъмнено ще подобри електрическата производителност на модула на печатната платка. В същото време стабилността на функцията на пасивния елемент също се подобрява и се намалява неизправността на функцията на пасивния елемент. Тъй като пасивните компоненти са заровени вътре в печатната платка, заобикалящата зона е строго защитена и нейната функционална стойност няма да се промени поради динамичните промени на работната среда и е в много стабилно състояние.
2. Спестете производствените разходи на продукта
Използвайки този метод на процеса, цената на сглобяването на продукта или печатната платка е много значителна. Например, в моделното изследване на EP-RF, субстратът на печатната платка е еквивалентен на нискотемпературен съвместно изпечен керамичен субстрат (LTCC) и статистическите данни показват, че цената на компонента може да бъде спестена чрез 10 процента, разходите за субстрат могат да бъдат спестени с 30 процента, а разходите за монтаж могат да бъдат спестени с 40 процента. В същото време, тъй като процесът на сглобяване и процесът на синтероване на керамичния субстрат са трудни за контрол, пасивните компоненти, вградени в субстрата на печатни платки, могат да бъдат завършени чрез традиционния производствен процес на печатни платки и производствената ефективност е значително подобрена.