Изборът на материали има пряко влияние върху производителността и стабилността на6- слой PCB. Изборът на подходящи материали може да гарантира надеждността, качеството на предаване на сигнала и способността за борба с интерференцията на платката.
Материал на субстрата:
Обикновените PCB субстратни материали включватFR4, CEM1, CEM3 и т.н. Сред тях FR4 се използва широко при производството на 6- слой PCB поради отличните си механични и електрически свойства. За някои приложения със специални изисквания може да се наложи да избирате материали с по-висока производителност, като високочестотни материали (PTFE, Роджърси т.н.), за да се гарантира качеството на предаване на сигнала.
Медно фолио материал:
Качеството на материала на медното фолио за 6- PCB на слоя също влияе директно върху стабилността и издръжливостта на веригата. Висококачественото медно фолио може да гарантира проводимостта и разсейването на топлината на платките при високо натоварване, да намали съпротивлението и натрупването на топлина и да подобри ефективността на работата на PCB.
Топлинна устойчивост:
PCB на слоя 6- трябва да може да издържа на работното налягане на високотемпературните среди, следователно изборът на устойчиви на високо температура материали е от решаващо значение. Особено в автомобилната електроника и системите за промишлено управление, устойчивите на температурата материали могат да гарантират, че платките работят стабилно при високи температури без деформация или повреда.