Основни техники за оформление на микропроводи
1. Спецификация на дизайна за фондация MicroStrip Line
Приложими сценарии:
Високочестотни веригипод 10GHz (като 5G sub -6 GHz честотна лента)
Сценарии, които са чувствителни към разходите и имат ниски изисквания за радиационна намеса
Структурни характеристики:
Сигнална линия на един слой+равнина на заземяване на дъното
Дебелината (H) и широчината на линията (W) на диелектричния слой определят характерния импеданс
(ER): Диелектричната константа на дъската, (t): дебелина на медта
Калъф за дизайн:
Платката на антената на базовата станция 5G (3.5GHz) използва Rogers RO435 0 B платка (er =3. 48) с диелектрична дебелина 0. 5 мм. Изчислената ширина на линията от 0,8 мм може да постигне импеданс от 50 Ω.
2. Оптимизация на целостта на сигнала с висока честота
Намалете загубите:
Изберете медно фолио с ултра ниска грапавост (RA<0.3um) to reduce skin effect losses
Повърхностната обработка трябва да даде приоритет на потапящото злато (enig) при пръскане на калай (HASL)
Радиационно потискане:
Инсталирайте заземяването чрез масиви от двете страни на сигналната линия (разстояние по -малко или равно на λ/10)
Ъгълът приема 45 градуса наклонено отрязване или кръгова дъгова преход (радиус по -голям или равен на 3 пъти по -голяма от ширината на линията)
Високочестотни вериги Микровълнова платка за RF